该系统能够处理最大0.15平方毫米的微芯片，在键合后亚微米范围内实现高精度对准。其高度刚性的框架几乎不受温度波动的影响，全封闭轴控制可实现精确对准。这些功能保持了高精度粘合性能的稳定性。
通过安装在键合头和键合台上的高速脉冲加热器，可以轻松实现多个芯片的键合过程。独特的粘合后氮气吹扫机制和监控功能可稳定粘合性。
该系统能够处理最大0.15平方毫米的微芯片，在键合后亚微米范围内实现高精度对准。其高度刚性的框架几乎不受温度波动的影响，全封闭轴控制可实现精确对准。这些功能保持了高精度粘合性能的稳定性。
通过安装在键合头和键合台上的高速脉冲加热器，可以轻松实现多个芯片的键合过程。独特的粘合后氮气吹扫机制和监控功能可稳定粘合性。
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